반응형 AI반도체수혜주2 반도체 장비주 총정리, 한미반도체·HPSP·피에스케이홀딩스 핵심 정리 반도체 장비주 총정리한미반도체 · HPSP · 피에스케이홀딩스 · 이오테크닉스 · 주성엔지니어링안녕하세요, 부자가 되고 싶은 일개미 나떼입니다!AI 반도체 투자가 폭발적으로 늘면서 반도체 장비 시장도 역대급 호황을 누리고 있습니다. 삼성전자·SK하이닉스가 HBM·첨단 파운드리에 수십조 원을 쏟아붓고, 엔비디아·AMD 수요를 맞추기 위해 장비 발주가 줄을 잇고 있습니다. 국내 반도체 장비주 중 포지션별 핵심 종목을 정리해 드리겠습니다.⚙️ 반도체 장비주 포지션 한눈에🔩 후공정 대장 — 한미반도체 (HBM TC본더 독점)⚗️ GAA 핵심 장비 — HPSP (고압수소어닐링 글로벌 1위)🧹 세정·스트립 — 피에스케이홀딩스 (전공정 소모성 장비)🔦 레이저 장비 — 이오테크닉스 (첨단 패키징 수혜)🔬 ALD.. 2026. 5. 15. 유리기판 관련주 총정리, AI 반도체 차세대 패키징 수혜주 핵심만 정리 유리기판 관련주 총정리AI 반도체 차세대 패키징 수혜주 · SKC · 삼성전기 · 기가비스 외안녕하세요, 부자가 되고 싶은 일개미 나떼입니다!AI 가속기 성능 경쟁이 격화되면서 기존 PCB 기판의 한계를 넘는 유리기판(Glass Substrate)이 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있습니다. 2026년 상반기 해당 테마주는 78%에 달하는 수익률을 기록하며 시장의 관심이 집중됐습니다. 국내 핵심 종목과 투자 포인트를 정리해 드리겠습니다.◆ 유리기판이란유리기판은 반도체 패키지를 지지하는 기판 소재로, 기존에 주로 쓰이던 유기 기판(에폭시 소재의 PCB) 대신 유리를 사용합니다. 유리는 열팽창계수가 낮고 전기 신호 손실이 적으며, 초정밀 회로 가공이 가능해 AI 가속기·고대역폭메모리(HBM) 등 고성능.. 2026. 5. 7. 이전 1 다음 반응형
